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软银旗下Arm起诉高通违约,要求销毁相关芯片设计

摘要: 原标题 软银旗下Arm起诉高通违约,要求销毁相关芯片设计 据路透社报道,软银集团旗下Arm周三表示,已起诉客户高通公司及...

  原标题 软银旗下Arm起诉高通违约,要求销毁相关芯片设计

  据路透社报道,软银集团旗下Arm周三表示,已起诉客户高通公司及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。

  报道称,Arm正在寻求一项强制令,要求高通公司销毁根据Nuvia与Arm的许可协议开发的设计。Arm声称,在将这些文件移交给高通公司之前,需要获得其批准。高通未经Arm许可使用Nuvia设计,有效地避免了直接从Arm购买芯片设计。

  对此,高通表示,这起诉讼标志着长期、成功合作关系的不幸背离,“无论从合同还是其他角度来说,Arm都无权干涉高通或Nuvia的创新。”

  一位接近Arm的消息人士表示,该公司与高通公司的许可证没有争议,在诉讼中,只有在Nuvia许可证下开发的技术受到质疑。

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